"第三届国际智能卡加工制造发展与未来趋势会议"将在2013年4月11日在深圳举办。此次会议将吸引来自智能卡行业与加工制造有关的各个领域的主管人员参加，其中包括，卡厂、COS商、芯片商、设备商、原材料厂、INLAY厂、条带厂等智能卡加工制造各个层面的代表。
为智能卡片、票证和智能物件的加工厂所打造的专业性会议
会议的讨论重点和方向
今年会议将重点讨论双界面卡生产工艺上的发展；近期生产传统智能卡产品上为满足客户不断需求所面临的挑战；国内芯片产品在未来的发展趋势。会议将结合这些技术和工艺以及一些卡厂的解决方案来考虑如何解决这些挑战。尤其针对银行、通信、交通等领域中的接触式卡、双界面卡、非接卡、可显示卡、异形非接卡等产品，并审视和探索传统产品遇到的挑战和未来新型产品的发展趋势。
此次论坛即将讨论的话题
参加此次会议的演讲嘉宾将对下列话题和与会代表展开深入的讨论：
双界面卡加工制造工艺与工艺的更新
与上次会议已经有12个月过去了，在这期间，双界面卡片的加工制造工艺始终不断的向前发展，工艺提供商们也在不断的完善自己的技术与设备，让双界面卡片的加工可以精益求精，更上一层楼，为卡厂降低成本并带来更高的效率。
国内芯片卡的发展
在国内芯片卡进行大规模的迁移之际，国内的芯片厂商也在不断的完善自己的产品，在日益更新的市场环境中，卡厂对国内芯片的呼声也日趋高涨。此次论坛，我们将与国内芯片商一同讨论国内芯片在金融领域的发展，以及国家政策对使用国内芯片的产品的看法，以及未来国内芯片的发展路线图。
模块封装工艺
芯片卡中的模块占整个卡片成本的80%左右，模块技术的发展直接影响着卡片制造加工的成本与利润。此次会议将讨论双界面卡芯片与模块工艺，此工艺可以更加灵活的配合卡厂制造加工双界面卡，而且在某些条件下还降低了卡片的制造加工成本，提高了产能。
传统卡产品及工艺的挑战
在发卡方的要求改变时，传统SIM卡的加工制造面临着很大的挑战，如何解决这些挑战？如何控制变化带来的成本压力？我们将在此次会议讨论这些话题。
卡片个人化
卡片的种类繁多，在进行个人化工作中对个人化设备稳定性要求是非常高的。针对发卡方要求的改变，及时有效的应对也是对个人化工作的挑战。银行卡个人化的要求相对于其他卡片来讲更是苛刻，如何顺利完成面对不同需求的卡片个人化工作？如何为卡厂提供更灵活、稳定的解决方案，此次会议将与大家讨论。
可视卡技术
可视卡被视为未来非常有潜在市场的卡片产品，但是在讨论业务模式上面去有种种疑问，它能够在哪些领域使用？大多数人认为是在金融领域，那么金融领域的人对它又是什么样的态度？国家政策层面对于此类卡片的看法是怎样的？未来在国内是否有发展的空间？此环节我们将探讨可视卡在中国的发展。
PC聚碳酸酯
